眾所周知，LED是因為其發(fā)光效率高(節(jié)能)、壽命長、智能化等優(yōu)點才成為傳統(tǒng)照明的替代品。所以，相當多的LED廠商都很自然地效仿傳統(tǒng)照明的運營模式來運作LED照明。但是，這在根本上是不妥的。LED是一種半導體技術，LED行業(yè)應當遵循半導體行業(yè)的運營模式和市場規(guī)律。

　　在LED應用產品中，無論從性能決定因素還是成本因素上看，產品內部小小的LED芯片都占據整個產品的60%以上。而上游的芯片是通過半導體行業(yè)的類IC技術加工而成，具有高自動化、高一致性、高集成度、高研發(fā)成本、低加工成本等特點。這一特點明顯區(qū)別于傳統(tǒng)照明領域。

　　LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)--封裝組件，而且，封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標準的半導體封裝工藝，如SMT、倒焊等。中游封裝的標準化對于下游應用的多樣化來說是至關重要的。

　　具體說來，與傳統(tǒng)照明領域不同，LED照明屬于半導體領域，具有技術密集型、設計與加工可分離、產業(yè)鏈的中上游可標準化等特點。所以，在半導體行業(yè)，普遍存在著生產規(guī)模大而生產工藝卻相對標準化的芯片及封裝代工廠，設計公司可以與主導生產的代工廠相脫離，產品設計成本較高、技術更新很快，而產品的代加工成本相對較低。

　　對于LED應用廠商來說，中游LED封裝組件的標準化使得下游應用產品具有競爭力的關鍵是如何進行差異化、個性化地設計，如何做到“人無我有、人有我強”.所以，根據公司自身的資源，如何找到準確的細分市場、如何挖掘潛在的市場機會、如何穩(wěn)固現(xiàn)有的市場份額、又如何創(chuàng)意地開辟新市場是市場部門的關鍵任務。這要求市場人員必須具有廣泛的技術背景，因為應用產品的設計涉及到了相當多的技術領域，如機械、熱管理、電子控制、半導體、光學性能等，甚至會延伸到廣告創(chuàng)意、光影、心理學等領域。